IT之家 6 月 14 日消息，“上杭融媒”本周一發(fā)文稱，上杭縣福建晶旭半導體科技有限公司二期項目 —— 基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項目整體建筑已經(jīng)基本完成，正處于收尾狀態(tài)。

項目建設負責人章加表示，晶旭二期項目建設土建部分以及主體的全部的一個封頂工程已經(jīng)完成了，現(xiàn)在開始做雨污管網(wǎng)和路面的建設，預計在九月份的時候可以完成初步的試產(chǎn)動作。

IT之家查詢官方資料獲悉，該項目總投資 16.8 億元，建設 136 畝工業(yè)廠區(qū)，將建成全球首條超寬禁帶半導體高頻濾波芯片生產(chǎn)線，建成后將能夠填補國內(nèi)在氧化鎵壓電薄膜新材料領域的空白。

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