IT之家 6 月 27 日消息，SK 海力士出席了 HPE 慧與本周一至周四在美國拉斯維加斯舉行 2025 年度的 HPE Discover 大會(huì)，多款存儲(chǔ)新品亮相。而這其中最為矚目的無疑是其 HBM4 16Hi 48GB 內(nèi)存堆棧，可能是這一新型存儲(chǔ)的首度公開亮相。

SK 海力士是三大內(nèi)存原廠中首個(gè)挑戰(zhàn) 16 層堆疊 HBM 商業(yè)化的企業(yè)，早在 2024 年末就介紹了全球首款 16Hi HBM3E，該企業(yè)也率先拿出了 HBM4 16Hi 樣品。

這一 HBM4 樣品包含 16 層 24Gb DRAM Die，底部為邏輯制程 Base Die，可提供較 HBM3E 翻倍的 2048 條 I/O 通道，引腳速率 8.0Gbps。HBM4 16Hi 的容量是 48GB，較此前已出樣的 HBM4 12Hi 進(jìn)一步提升 1/3。

SK 海力士還在活動(dòng)上帶來了多款企業(yè)級內(nèi)存模組和固態(tài)硬盤樣品，包括采用最新外形規(guī)格的 128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM、單條 256GB 的高款 12800MT/s 第二代 DDR5 MRDIMM 等。

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