IT之家 7 月 1 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) SEMI 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 25 日預(yù)測稱，全球半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)能將在 2025~2028 年實(shí)現(xiàn) 7% 的復(fù)合年增長率，到 2028 年達(dá)每月 1110 萬片晶圓。

而在先進(jìn)制程方面，7nm 及以下月產(chǎn)能將從 2024 年末的 85 萬片提升到 140 萬片，14% 的復(fù)合年增長率是行業(yè)平均水平的兩倍；而 2nm 及以下將從今年的不到每月 20 萬片迅速增至 2028 年的 50 萬片以上。

先進(jìn)制程的不斷推進(jìn)也意味著設(shè)備投入的飆升，SEMI 的數(shù)據(jù)顯示 2028 年先進(jìn)制程設(shè)備的資本支出將超過 500 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 3581.89 億元人民幣），相較 2024 年增長至少 94%；而 2nm 及以下設(shè)備支出更是將實(shí)現(xiàn) 120% 的增幅，從 190 億美元迅猛提升到 430 億美元。

SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：

AI 持續(xù)成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的變革力量，推動(dòng)先進(jìn)制造能力的大幅擴(kuò)張。AI 應(yīng)用的快速普及正在刺激整個(gè)半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的強(qiáng)勁投資，凸顯了該行業(yè)在促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和滿足日益增長的先進(jìn)芯片需求方面的關(guān)鍵作用。

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