IT之家 7 月 3 日消息，據(jù)外媒 The Information 報(bào)道，微軟在自研 AI 芯片設(shè)計(jì)上遇到一系列問(wèn)題，同時(shí)擔(dān)心相應(yīng)業(yè)務(wù)遭到其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越，因此預(yù)計(jì)將更新線路圖，在 2027 年推出一款“相對(duì)折衷”的 AI 芯片，以應(yīng)對(duì)外界壓力。

IT之家參考報(bào)道獲悉，微軟原本打算在 2025 年量產(chǎn) Braga AI 芯片，希望減少對(duì)英偉達(dá)昂貴 AI 芯片的依賴。但后續(xù)由于技術(shù)問(wèn)題，Braga 被推遲到 2026 年（明年）投產(chǎn)，該芯片的延誤進(jìn)一步導(dǎo)致后續(xù) Braga-R 和 Clea 芯片延誤，如今微軟擔(dān)心這些產(chǎn)品在延誤后“發(fā)布即落后”，難以與英偉達(dá)最新 AI 芯片競(jìng)爭(zhēng)。

為了應(yīng)對(duì)潛在的技術(shù)和市場(chǎng)壓力，微軟據(jù)稱計(jì)劃采取“折中策略”，在 2027 年推出一款介于 Braga 和 Braga-R 之間的芯片“Maia 280”，通過(guò)將兩個(gè) Braga 芯片組合起來(lái)以提高性能。微軟高管認(rèn)為，該芯片有望在性能功耗比（power efficiency）方面比英偉達(dá)同年產(chǎn)品高出 30%。

盡管亞馬遜和谷歌均大力投入自研芯片，但英偉達(dá)依然是無(wú)可爭(zhēng)議的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。其 CEO 黃仁勛表示，定制 AI 芯片項(xiàng)目面臨諸多挑戰(zhàn)，而英偉達(dá)擁有顯著的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。盡管英偉達(dá)股價(jià)在 5 月至 6 月曾震蕩調(diào)整，但近期又強(qiáng)勢(shì)上漲，重回全球市值第一位置。

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