IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 是一家成立于 2015 年的半導體晶圓生產代工服務，已連續(xù)多次躋身機構 TrendForce 的全球前十大晶圓代工業(yè)者營收排名榜單，也是僅次于中芯國際和華虹半導體的中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

晶合集成此前已于 2023 年 5 月在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。而在今年 8 月 2 日，該企業(yè)宣布正在籌劃發(fā)行 H 股并在香港聯(lián)合交易所上市，從而實現雙重上市，不過上市計劃的相關細節(jié)尚未確定。

晶合集成表示，此次 H 股發(fā)行在港上市的目的是深化公司國際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務發(fā)展，進一步提高公司綜合競爭力及國際品牌形象，同時充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結構，拓寬多元融資渠道。

而在 7 月末，晶合集成宣布擬將光罩業(yè)務拆分為獨立運營的安徽晶鎂公司，此外其創(chuàng)始股東之一力晶創(chuàng)投以總計約 23.93 億元人民幣的價格向華勤技術轉讓 6% 的晶合集成股份。

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