IT之家 8 月 5 日消息，AMD 官方早在 2024 年就明確表示過(guò)，AM5 接口將至少更新到 2027 年。也就是說(shuō)，AMD 可能會(huì)在 2028 年推出下一代 AM6 插槽，屆時(shí)有望與 Zen 7 處理器一同亮相。
Bits and Chips 今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，AM6 插槽與 AM5 非常相似。據(jù)稱(chēng)，新的 AM6 插槽將擁有約 2100 個(gè)針腳（AM5 為 1718 個(gè)），并將于 2028 年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
從 AMD 申請(qǐng)的專(zhuān)利（US 20250149248）來(lái)看，AMD 還將保持其尺寸規(guī)格兼容性，允許用戶(hù)繼續(xù)使用現(xiàn)有的 AM5 散熱器，也就意味著 AM6 針腳密度更高，TDP 上限也更高。
理論上來(lái)說(shuō)，AM4 散熱器也可能兼容新平臺(tái)，但隨著 Zen 7 處理器的面世，散熱器廠商勢(shì)必會(huì)根據(jù)新 CPU 的 TDP 和 Chiplet 布局推出與時(shí)俱進(jìn)的新版本，堅(jiān)守過(guò)時(shí)產(chǎn)品沒(méi)有意義。
Wccftech 認(rèn)為，AM5 通過(guò) 1718 針實(shí)現(xiàn)了 170W 功率，AM6 的 2100 針有望支持 200W 以上功率。
此外，更多針腳可能帶來(lái)更多數(shù)據(jù)通道，提升 I/O 帶寬，不排除未來(lái)支持 PCIe Gen 6 的可能。不過(guò)慧榮曾表示 PCIe Gen 6 不會(huì)在 2030 年前進(jìn)入主流消費(fèi)級(jí)硬件，因此 AMD 及主板廠商可能需要考慮提前布局的必要性（類(lèi)似英特爾的 Ready 支持）。
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