IT之家 8 月 29 日消息，消息源 Moore’s Law is Dead 在最新一期視頻中，披露了一份文件內(nèi)容，曝料了索尼下一代 PlayStation 6 掌機(jī)的硬件規(guī)格，并稱在部分場(chǎng)景下，性能表現(xiàn)可超越基礎(chǔ)版 PlayStation 5。
芯片方面，PS6 掌機(jī)將搭載代號(hào) Canis 的 APU，采用臺(tái)積電 3nm 工藝，芯片面積為 135 平方毫米。
其中 CPU 部分為 4 個(gè) Zen 6c 高性能核心與 2 個(gè) Zen 6 低功耗核心，后者用于運(yùn)行系統(tǒng)與非游戲任務(wù)，并配備 4MB L3 緩存；GPU 部分為 16 個(gè) RDNA5 計(jì)算單元，掌機(jī)模式下頻率約 1.20GHz，底座模式下可達(dá) 1.65GHz。內(nèi)存控制器為 192-bit LPDDR5X-8533，最高支持 48GB RAM。IT之家附上相關(guān)圖片信息如下：
機(jī)身功能方面，這款掌機(jī)支持 PS4 與 PS5 游戲向下兼容，配備 MicroSD 與 M.2 擴(kuò)展槽、觸控屏、雙麥克風(fēng)及觸覺(jué)反饋等特性。目前官方尚未確定內(nèi)存容量，但開(kāi)發(fā)者普遍認(rèn)為，運(yùn)行帶有 AI 特性的次世代游戲至少需要 24-36GB 內(nèi)存。
性能預(yù)測(cè)顯示，該機(jī)在底座模式下的光柵化性能為 PS5 的 0.55-0.75 倍，但光追性能可達(dá) 1.3-2.6 倍，接近 PS5 Pro 峰值。
得益于 RDNA5 計(jì)算單元較 RDNA 3.5 提升 40%-50% 的速度和 60% 的帶寬，以及 AMD FSR 4 技術(shù)支持，該機(jī)運(yùn)行經(jīng)過(guò)優(yōu)化補(bǔ)丁的游戲時(shí)可接近 PS5 體驗(yàn)，且性能顯著優(yōu)于 Xbox ROG Ally X。
售價(jià)方面，MLiD 估算受益于 3nm 工藝良率提升及內(nèi)存成本變化，索尼可將售價(jià)定在 399-499 美元區(qū)間，甚至在 399 美元時(shí)也可能小幅盈利。該掌機(jī)預(yù)計(jì)將于 2027 年量產(chǎn)上市，更多官方消息仍需等待。
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