IT之家 9 月 2 日消息，消息源 Evan Blass 昨日（9 月 1 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布系列推文，分享了聯(lián)想 Legion Go 2 的更多宣傳物料，進(jìn)一步揭示了這款游戲掌機(jī)的硬件細(xì)節(jié)與配件信息。

屏幕方面，Legion Go 2 搭載一塊 8.8 英寸 OLED 屏幕，分辨率為 2560×1600（16:10 比例），支持 144Hz 可變刷新率、10 點(diǎn)觸控、500 尼特亮度，并覆蓋 97% DCI-P3 色域，同時(shí)通過(guò) VESA DisplayHDR True Black 1000 認(rèn)證。

芯片方面，該掌機(jī)將提供 AMD Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Extreme 兩種處理器選項(xiàng)，支持最高 2TB 的 MicroSD 擴(kuò)展，并配備雙 USB4 Type-C 接口。

散熱方面，該掌機(jī)采用聯(lián)想 Legion Coldfront 散熱技術(shù)，配備更大尺寸風(fēng)扇與擴(kuò)大的進(jìn)出風(fēng)口，用戶也能手動(dòng)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

電池方面，Legion Go 2 采用分體式 74Wh 雙電芯設(shè)計(jì)，標(biāo)配 65W 電源適配器，但連接更高功率充電器時(shí)可實(shí)現(xiàn)更快充電。

聯(lián)想重新設(shè)計(jì)控制器部分，讓玩家握持感更舒適，且確認(rèn)兼容初代 Legion Go。此外消息源分享的圖片中，顯示新控制器側(cè)面疑似增加 USB-C 接口，有望實(shí)現(xiàn)獨(dú)立充電。

其它方面，該掌機(jī)將 MicroSD 卡槽和音頻接口從頂部移至底部，并配有指紋識(shí)別電源鍵。聯(lián)想還將推出一款帆布材質(zhì)便攜包，內(nèi)部加墊以提供保護(hù)。

IT之家附上相關(guān)圖片如下：

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