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毫米波信號難穿透:蘋果 iPhone 17 Pro 美版頂部新增玻璃開孔,用于 5G mmWave 天線

2025/9/10 7:00:43 來源:IT之家 作者:問舟 責編:問舟

IT之家 9 月 10 日消息,蘋果 iPhone 17 Pro 系列今日正式發(fā)布,9to5mac 發(fā)現(xiàn)蘋果在美版和加拿大版本中重新引入了用于毫米波天線的玻璃開孔設計。不過這一次,天線開孔位于手機頂部。

此舉源于機身材料變更:iPhone 17 Pro 采用鋁金屬為主體框架,而金屬材質會阻斷 5G 毫米波信號傳輸,需通過玻璃區(qū)域實現(xiàn)信號穿透。

iPhone 12 以來,蘋果在美國推出的 iPhone 均支持 5G mmWave 毫米波,但 iPhone 16e 和新款 iPhone Air 除外。其中:

  • iPhone 12-15 毫米波天線開孔位于機身右側

  • iPhone 16 取消側邊開孔,天線集成于后蓋玻璃下方

  • iPhone 17 Pro 因鋁制機身限制,頂部新增矩形玻璃信號窗口

值得關注的是,當前該位置與 iPhone 16 的相機控制按鍵區(qū)域存在設計沖突。蘋果通過工程調整將按鍵移至他處,保留相機控制功能。實機觀察顯示,頂部開孔在不同光線條件下視覺顯著度存在差異。

IT之家提醒,此設計調整僅影響美版(相較于其他地區(qū),毫米波在美國 5G 更常用)和加拿大版本,國際版維持原有設計方案。

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