IT之家 9 月 15 日消息，華為鴻蒙 HarmonyOS 6.0.0 (20) Beta5 開發(fā)者版本今日發(fā)布，新版本在 5.1.1 (19) 版本基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增強(qiáng) ArkUI 組件能力，新增多個(gè)系統(tǒng)組件并優(yōu)化多個(gè)組件調(diào)用細(xì)節(jié)等；ArkWeb 的 Chromium 內(nèi)核升級(jí)至 132 版本，ArkWeb 能力增強(qiáng)；新增端側(cè)問(wèn)答模型，支持端側(cè)的智能問(wèn)答，新增智慧化數(shù)據(jù)檢索 C API，支持向量化、知識(shí)檢索和知識(shí)問(wèn)答的能力；地圖能力新增矢量圖層、流場(chǎng)圖層、海量點(diǎn)圖層、熱力圖層，支持通過(guò)自定義組件生成 marker 圖標(biāo)等等。

另外，DevEco Studio 新增 AI 智能輔助編程，進(jìn)一步提升編譯構(gòu)建效率和優(yōu)化內(nèi)存占用，ArkUI Inspector 新增支持按照組件粒度 3D 展開應(yīng)用，方便查看組件之間的嵌套、遮擋關(guān)系，智慧調(diào)優(yōu)能力新增支持對(duì) Allocation 內(nèi)存分配問(wèn)題和 Snapshot 內(nèi)存堆快照問(wèn)題進(jìn)行分析。

IT之家附華為鴻蒙 HarmonyOS 6.0.0 (20) Beta5 開發(fā)者版本關(guān)鍵特性如下：

AppGallery Kit

• 應(yīng)用市場(chǎng)更新功能新增支持 Wearable 設(shè)備。

App Linking Kit

• 新增支持通過(guò)聚合鏈接按指定方式跳轉(zhuǎn)至應(yīng)用，例如跳轉(zhuǎn)至 HarmonyOS 平臺(tái)預(yù)覽頁(yè)、應(yīng)用市場(chǎng)詳情頁(yè)、自定義網(wǎng)址、深度鏈接地址等。

ArkUI

• C API 新增提供渲染節(jié)點(diǎn)的能力。

Camera Kit

• 新增支持對(duì)微距狀態(tài)變化事件的監(jiān)聽。

Media Kit

• 新增支持通過(guò) C API 設(shè)置捕獲圖像在目標(biāo)區(qū)域的填充模式。

DevEco Studio 6.0.0 Beta5（6.0.0.848）新增和增強(qiáng)特性如下：

開發(fā)環(huán)境搭建

• 元服務(wù)工程支持 Car 設(shè)備開發(fā)。

• 新建元服務(wù)工程時(shí)，支持在 DevEco Studio 頁(yè)面內(nèi)注冊(cè)新的元服務(wù) App ID。

• 新增 OpenHarmony 開源中心倉(cāng)（OHPM Index）入口，幫助開發(fā)者高效篩選和管理三方庫(kù)。

使用 AI 智能輔助編程

• 智能問(wèn)答新增添加本地的知識(shí)庫(kù)，并根據(jù)知識(shí)庫(kù)進(jìn)行指定風(fēng)格的上下文問(wèn)答功能。

• 新增生成意圖裝飾器和添加意圖插件能力，以及 DevEco Studio 新增內(nèi)嵌的小藝智能平臺(tái)。

編寫與調(diào)試應(yīng)用

• 新增支持測(cè)試 C++ 代碼，對(duì) C++ 代碼進(jìn)行覆蓋率統(tǒng)計(jì)。

• 自動(dòng)簽名新增關(guān)聯(lián)注冊(cè)應(yīng)用進(jìn)行簽名的功能。

• Code Linter 新增 6 條檢查規(guī)則。

變更特性

• 在預(yù)覽器中使用文件管理相關(guān)的 API 時(shí)，僅支持預(yù)覽 / 預(yù)覽調(diào)試 Stage 模型的 HAP / HSP，并且需要先打開 Enable file operation 開關(guān)。

6.0.0 (20) Beta5 開發(fā)者套件配套信息

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