IT之家 9 月 18 日消息，華為全聯(lián)接大會(huì) 2025 今日舉行，昇騰 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。

IT之家從發(fā)布會(huì)獲悉，華為昇騰 950 芯片新增支持低精度數(shù)據(jù)格式、提升向量算力、提升互聯(lián)帶寬 2.5 倍、支持華為自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefill 性能，提升推薦業(yè)務(wù)性能，搭載自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode 性能，提升訓(xùn)練性能，提升內(nèi)存容量和帶寬。

昇騰 960 將于 2027 年 Q4 推出，規(guī)格還在規(guī)劃，還沒定版。

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