IT之家 9 月 22 日消息，意法半導(dǎo)體 STMicroelectronics 瑞士日內(nèi)瓦當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 17 日宣布，其計(jì)劃在法國(guó)圖爾建設(shè)一條下一代 PLP 面板級(jí)封裝技術(shù)中試線 (Pilot Line)，目標(biāo) 2026 年第三季度投入運(yùn)營(yíng)。
意法半導(dǎo)體是 PLP 先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的主要參與者之一，其已在使用 PLP-DCI（直接銅互連）變體和 700mm×700mm 大型面板運(yùn)行一條日產(chǎn)能超 500 萬(wàn)件的高度自動(dòng)化生產(chǎn)線。
而此次建設(shè)的法國(guó)圖爾 PLP 中試線投資規(guī)模超 6000 萬(wàn)歐元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 5.01 億元人民幣），推動(dòng) PLP 解決方案擴(kuò)展到更廣泛應(yīng)用領(lǐng)域并提升其效率和靈活性。
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