IT之家 9 月 25 日消息，高通在 2025 驍龍峰會上展示了兩款基于驍龍 X2 系列 WoA PC 處理器的迷你主機參考設(shè)計，均主打輕薄小巧。
上圖左上方的碟型設(shè)備是少見的圓形輪廓迷你主機，配備 3 個 USB-C 接口，支持通過 USB-C 接口與顯示器一線連接，同時實現(xiàn)數(shù)據(jù)、視頻信號和電力的連接。
IT之家還注意到，首圖右下方的方形迷你主機則可“卡入”模塊化 AIO 一體機的底座插槽中，實現(xiàn)算力硬件的可更換。
高通表示此次展示的迷你主機參考設(shè)計搭載 18 核心的高通驍龍 X2 Elite 處理器，厚度僅 9.9mm。其采用 Frore Systems 的 AirJet 散熱技術(shù)，目前 TDP 設(shè)計為 15W。
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