IT之家 9 月 25 日消息，高通在 2025 驍龍峰會(huì)上展示了兩款基于驍龍 X2 系列 WoA PC 處理器的迷你主機(jī)參考設(shè)計(jì)，均主打輕薄小巧。

上圖左上方的碟型設(shè)備是少見(jiàn)的圓形輪廓迷你主機(jī)，配備 3 個(gè) USB-C 接口，支持通過(guò) USB-C 接口與顯示器一線連接，同時(shí)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、視頻信號(hào)和電力的連接。

IT之家還注意到，首圖右下方的方形迷你主機(jī)則可“卡入”模塊化 AIO 一體機(jī)的底座插槽中，實(shí)現(xiàn)算力硬件的可更換。

高通表示此次展示的迷你主機(jī)參考設(shè)計(jì)搭載 18 核心的高通驍龍 X2 Elite 處理器，厚度僅 9.9mm。其采用 Frore Systems 的 AirJet 散熱技術(shù)，目前 TDP 設(shè)計(jì)為 15W。

2025 驍龍峰會(huì)專(zhuān)題

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