IT之家 9 月 26 日消息，高通向德媒 ComputerBase 確認，其早前推出的旗艦 Windows on Arm PC 芯片平臺驍龍 X2 Elite Extreme 上結(jié)合了兩種不同的臺積電 3nm 制程工藝。
IT之家此前曾報道，驍龍 X2 Elite Extreme 是全球首款 5GHz Arm 指令集處理器，總共 18 個 CPU 內(nèi)核中包含 12 個 Prime 核心與 6 個 Performace 核心，其中 2 個 Prime 核心的加速頻率可達 5GHz。
為實現(xiàn)這一目標，高通在驍龍 X2 Elite Extreme 主體基于臺積電 N3P 工藝的同時，為部分核心采用了允許更高工作電壓的 N3X 工藝，雖然 N3X 意味著更強大的性能，但也會帶來更大的漏電流和更差的能效。通過 N3P 與 N3X 的聯(lián)合使用，高通在這一芯片平臺上兼顧了峰值性能與續(xù)航表現(xiàn)。
高通的這一特殊設(shè)計是臺積電 FinFlex 技術(shù)的實現(xiàn)，該項技術(shù)能在單片式設(shè)計的單一芯片上組合同一制程家族的不同變體。
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