今日，英特爾公布了代號(hào) Panther Lake 的新一代客戶端處理器英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代）的架構(gòu)細(xì)節(jié)，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始出貨。Panther Lake 是英特爾首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的產(chǎn)品，這一制程是英特爾研發(fā)并制造的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。

英特爾還預(yù)覽了英特爾^? 至強(qiáng)^? 6+（代號(hào) Clearwater Forest），這是公司首款基于 Intel 18A 的服務(wù)器處理器，預(yù)計(jì)將于 2026 年上半年推出。Panther Lake 和 Clearwater Forest，以及基于 Intel 18A 制程的多代產(chǎn)品，正在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾全新尖端工廠 Fab 52 進(jìn)行生產(chǎn)。

英特爾首席執(zhí)行官陳立武表示：“得益于半導(dǎo)體技術(shù)的巨大飛躍，我們正邁入一個(gè)令人振奮的全新計(jì)算時(shí)代，這些技術(shù)進(jìn)步有望塑造未來(lái)數(shù)十年的發(fā)展。結(jié)合領(lǐng)先的制程技術(shù)、制造能力和先進(jìn)封裝技術(shù)，我們的新一代計(jì)算平臺(tái)將成為推動(dòng)公司各業(yè)務(wù)領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑，助力我們打造一個(gè)全新的英特爾?！?/p>

Panther Lake：基于 Intel  18A 制程工藝，規(guī)模化地推進(jìn) AI PC 性能提升

英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代）是首款基于 Intel 18A 制程工藝打造的客戶端系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），將為廣泛的消費(fèi)級(jí)與商用 AI PC、游戲設(shè)備以及邊緣計(jì)算解決方案提供算力支持。Panther Lake 引入了可擴(kuò)展的多芯粒（multi-chiplet）架構(gòu)，將在不同外形規(guī)格、市場(chǎng)細(xì)分和價(jià)格區(qū)間，為合作伙伴提供前所未有的靈活性。

亮點(diǎn)包括：

• 具備 Lunar Lake 級(jí)別的能效與 Arrow Lake 級(jí)別的性能。¹

• 最多配備 16 個(gè)全新性能核（P-core）與能效核（E-core），相比上一代 CPU 性能提升超過(guò) 50%。²

• 全新英特爾銳炫? GPU，最多配備 12 個(gè) X^e 核心，圖形性能相比上一代提升超過(guò) 50%。³

• 均衡的 XPU 設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)全新水平的 AI 加速，平臺(tái) AI 性能最高可達(dá) 180 TOPS（每秒萬(wàn)億次運(yùn)算）⁴。

除了 PC 領(lǐng)域，Panther Lake 還將擴(kuò)展至包括機(jī)器人在內(nèi)的邊緣應(yīng)用。全新的 Intel Robotics AI 軟件套件與參考板為客戶提供先進(jìn)的 AI 能力，使其能夠快速創(chuàng)新并開(kāi)發(fā)高性價(jià)比的機(jī)器人，并利用 Panther Lake 同時(shí)實(shí)現(xiàn)控制與 AI / 感知功能。

Panther Lake 將于今年開(kāi)始進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，首款 SKU 預(yù)計(jì)在年底前出貨，并于 2026 年 1 月實(shí)現(xiàn)廣泛的市場(chǎng)供應(yīng)。

Clearwater Forest：為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心帶來(lái)高效與可擴(kuò)展性

Clearwater Forest 是英特爾下一代能效核處理器，即英特爾^? 至強(qiáng)^? 6+。這款處理器基于 Intel 18A 制程工藝，是現(xiàn)階段英特爾效率超高的服務(wù)器處理器。英特爾計(jì)劃在 2026 年上半年推出至強(qiáng) 6+。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：

• 最多可配備 288 個(gè)能效核。

• 相比上一代，每周期指令數(shù)（IPC）提升 17%。

• 在密度、吞吐量和能效方面實(shí)現(xiàn)顯著提升。

Clearwater Forest 專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、云服務(wù)提供商和電信運(yùn)營(yíng)商打造，幫助企業(yè)擴(kuò)展工作負(fù)載、降低能源成本，并驅(qū)動(dòng)更智能的服務(wù)。

Intel 18A：樹(shù)立行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)

Intel 18A 是英特爾開(kāi)發(fā)和制造的首個(gè) 2 納米級(jí)別制程節(jié)點(diǎn)，與 Intel 3 制程工藝⁵ 相比，其每瓦性能提升高達(dá) 15%，芯片密度提升約 30%。該節(jié)點(diǎn)在英特爾位于俄勒岡州的基地完成研發(fā)、制造驗(yàn)證并進(jìn)入早期生產(chǎn)階段，目前正加速在亞利桑那州實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

Intel 18A 的關(guān)鍵創(chuàng)新包括：

RibbonFET：這是英特爾十多年來(lái)推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)，能夠?qū)崿F(xiàn)更大規(guī)模與更高效的開(kāi)關(guān)控制，從而顯著提升性能并改善能效。

PowerVia：突破性的背面供電系統(tǒng)，優(yōu)化電力傳輸與信號(hào)傳遞。

此外，英特爾的先進(jìn)封裝與 3D 芯片堆疊技術(shù) Foveros，可將多個(gè)芯粒（chiplet）堆疊并集成到先進(jìn)的 SoC 設(shè)計(jì)中，在系統(tǒng)層面提供靈活性、可擴(kuò)展性與性能優(yōu)勢(shì)。

Intel 18A 制程將作為核心技術(shù)平臺(tái)，支撐英特爾未來(lái)至少三代客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

更多資料：什么是 x86 架構(gòu)？現(xiàn)代計(jì)算的基礎(chǔ)簡(jiǎn)述

有關(guān)所有性能聲明，請(qǐng)?jiān)L問(wèn) intel.com/performanceindex 獲取更多詳細(xì)信息。測(cè)試結(jié)果可能有所差異。

• ¹基于 SPECrate^?2017_int_base（n 份拷貝）對(duì)處理器長(zhǎng)期預(yù)期穩(wěn)定狀態(tài)功耗的估算。截至 2025 年 9 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請(qǐng)參見(jiàn) intel.com/performanceindex。

• ²基于 SPECrate^?2017_int_base（n 份拷貝）的估算。截至 2025 年 9 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請(qǐng)參見(jiàn) intel.com/performanceindex。

• ³基于 Panther Lake 參考驗(yàn)證平臺(tái)，與 Lunar Lake 和 Arrow Lake-H 參考驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)比，在 3DMark Solar Bay、《賽博朋克 2077》和《無(wú)主之地 3》中的測(cè)試結(jié)果。

• ⁴基于產(chǎn)品規(guī)格。更多信息請(qǐng)參見(jiàn) ark.intel.com。

• ⁵基于英特爾內(nèi)部分析，將 Intel 18A 與 Intel 3 對(duì)比，截至 2024 年 2 月。結(jié)果可能有所差異。詳情請(qǐng)參見(jiàn) Intel 18A 官方頁(yè)面。

前瞻性聲明

本新聞稿包含若干涉及風(fēng)險(xiǎn)與不確定性的前瞻性聲明。諸如“加速”、“實(shí)現(xiàn)”、“目標(biāo)”、“預(yù)期”、“相信”、“致力于”、“繼續(xù)”、“可能”、“設(shè)計(jì)”、“估計(jì)”、“預(yù)計(jì)”、“預(yù)測(cè)”、“未來(lái)”、“宗旨”、“增長(zhǎng)”、“指引”、“打算”、“有望”、“或許”、“里程碑”、“下一代”、“計(jì)劃”、“機(jī)會(huì)”、“展望”、“待定”、“定位”、“潛在”、“可能性”、“進(jìn)展”、“提升”、“路線圖”、“尋求”、“應(yīng)當(dāng)”、“努力”、“指標(biāo)”、“將”、“會(huì)”等詞語(yǔ)及其變體，以及類似表達(dá)，旨在識(shí)別此類前瞻性聲明。這些聲明可能包括：

• 關(guān)于我們的英特爾^? 酷睿? Ultra 處理器（第三代）（代號(hào) Panther Lake）和英特爾^? 至強(qiáng)^? 6+ 處理器（代號(hào) Clearwater Forest）的預(yù)期時(shí)間表、行業(yè)采用情況及適用性、架構(gòu)、規(guī)格、功耗、能效、性能及功能的聲明；

• 關(guān)于我們的 Intel 18A 制程工藝節(jié)點(diǎn)及其在亞利桑那州 Fab 52 的大規(guī)模生產(chǎn)的聲明，包括預(yù)期時(shí)間表、性能功耗比、芯片密度、能效、制程領(lǐng)先地位、在未來(lái)客戶端與服務(wù)器產(chǎn)品中的應(yīng)用，以及本土制造投資等。

此類聲明涉及多項(xiàng)風(fēng)險(xiǎn)與不確定性，可能導(dǎo)致我們的實(shí)際結(jié)果與聲明中明示或暗示的結(jié)果存在重大差異，包括但不限于：

• 行業(yè)內(nèi)高度競(jìng)爭(zhēng)與快速技術(shù)變革；

• 我們?cè)谘邪l(fā)與制造設(shè)施方面進(jìn)行的重大長(zhǎng)期投資具有內(nèi)在風(fēng)險(xiǎn)，且可能無(wú)法獲得理想回報(bào)；

• 開(kāi)發(fā)與實(shí)施新型半導(dǎo)體產(chǎn)品及制造工藝技術(shù)的復(fù)雜性與不確定性；

• 我們能否適時(shí)、適度地進(jìn)行資本投資，并成功獲得有利的替代融資安排及政府補(bǔ)助；

• 推行新業(yè)務(wù)戰(zhàn)略及投資新業(yè)務(wù)與新技術(shù)的挑戰(zhàn)；

• 產(chǎn)品需求變化；

• 具備 AI 功能產(chǎn)品的市場(chǎng)演變；

• 支撐我們制造設(shè)施的復(fù)雜全球供應(yīng)鏈（包括外部代工廠）可能面臨的中斷、延遲、貿(mào)易摩擦與沖突或短缺；

• 近期加劇的地緣政治緊張、國(guó)際貿(mào)易政策的不穩(wěn)定與不確定性（包括關(guān)稅與出口管制）對(duì)我們的業(yè)務(wù)、競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)及全球經(jīng)濟(jì)的影響；

• 產(chǎn)品缺陷、設(shè)計(jì)瑕疵及其他產(chǎn)品問(wèn)題，尤其是在我們開(kāi)發(fā)下一代產(chǎn)品并實(shí)施下一代制造工藝技術(shù)時(shí)；

• 產(chǎn)品潛在安全漏洞；

• 日益增長(zhǎng)且不斷演變的網(wǎng)絡(luò)安全威脅與隱私風(fēng)險(xiǎn)；

• 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)，包括相關(guān)訴訟與監(jiān)管程序；

• 吸引、留住及激勵(lì)關(guān)鍵人才的需求；

• 戰(zhàn)略交易與投資風(fēng)險(xiǎn)；

• 銷售相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)，包括客戶集中度高以及使用分銷商和其他第三方的風(fēng)險(xiǎn)；

• 近年來(lái)顯著減少的資本回報(bào)；

• 債務(wù)義務(wù)及我們獲取資本來(lái)源的能力；

• 多司法轄區(qū)內(nèi)復(fù)雜且不斷變化的法律法規(guī)；

• 匯率波動(dòng)；

• 有效稅率變化；

• 災(zāi)難性事件；

• 環(huán)境、健康、安全及產(chǎn)品相關(guān)法規(guī)；

• 我們?cè)谄髽I(yè)社會(huì)責(zé)任方面的舉措及新的法律要求；

• 以及在本新聞稿中、2024 年 Form 10-K、2025 年第一季度 Form 10-Q、2025 年第二季度 Form 10-Q 及我們向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交的其他文件中所述的其他風(fēng)險(xiǎn)與不確定性。

鑒于上述風(fēng)險(xiǎn)與不確定性，提醒讀者不要對(duì)這些前瞻性聲明過(guò)度依賴。我們建議讀者仔細(xì)審閱并考慮本新聞稿及我們不時(shí)向 SEC 提交的其他文件中披露的、可能影響我們業(yè)務(wù)的各種風(fēng)險(xiǎn)與不確定性。

本新聞稿中的前瞻性聲明基于管理層截至本新聞稿發(fā)布日期的預(yù)期（除非另有說(shuō)明），包括基于管理層認(rèn)為可靠的第三方信息與預(yù)測(cè)的預(yù)期。我們不承擔(dān)，也明確聲明不承擔(dān)更新此類聲明的義務(wù)，無(wú)論是因新信息、新發(fā)展或其他原因，除非法律要求披露。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。