IT之家 10 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日預(yù)測(cè)，全球八大 CSP 云服務(wù)提供商_{（IT之家注：阿里巴巴、亞馬遜、百度、谷歌、Meta、微軟、甲骨文、騰訊，排序按英文名字母順序）}在今年的合計(jì)資本支出將突破 4200 億美元（現(xiàn)匯率約合 3 萬億元人民幣），相當(dāng)于 2023、2024 兩年之和。

4200 億美元也意味著八大 CSP 今年總資本支出的同比增幅將達(dá)到 61%，2026 年則有望進(jìn)一步增長(zhǎng) 24% 來到 5200 億美元以上。

總的來看，全球大型 CSP 在 AI 芯片上采取外購(gòu) + 自研兩手抓的策略，一面擴(kuò)大對(duì)英偉達(dá) AI 機(jī)架解決方案的采購(gòu)，一面加速自有 ASIC 的研發(fā)與投運(yùn)。

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：谷歌 TPU 出貨有望在 2026 年實(shí)現(xiàn) 40+% 出貨增長(zhǎng)；亞馬遜 AWS 自研芯片今年出貨量增幅超過 100%、2026 年增長(zhǎng)約兩成；Meta 的自研 ASIC 出貨則將隨著 MTIA v3 推出在 2026 年呈現(xiàn)雙倍以上成長(zhǎng)。

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