IT之家 10 月 18 日消息，科技媒體 SemiAccurate 昨日（10 月 17 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng)微軟已向英特爾晶圓代工（Intel Foundry）下達(dá)其下一代 AI 加速器 Maia 2 的訂單，計(jì)劃采用先進(jìn)的 18A 工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行生產(chǎn)，此舉被視為外部客戶(hù)對(duì)英特爾先進(jìn)制造能力投下的信任票。
Maia 芯片系列是驅(qū)動(dòng)微軟 AI 基礎(chǔ)設(shè)施（尤其是 Azure 數(shù)據(jù)中心）的核心硬件，其性能直接與英偉達(dá)和 AMD 的高性能加速器展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。
有分析指出，若此次合作進(jìn)展順利，雙方可能就未來(lái)幾代 Maia 芯片開(kāi)啟長(zhǎng)期合作，從而在 AI 硬件領(lǐng)域形成更穩(wěn)固的聯(lián)盟。
該媒體認(rèn)為微軟選擇英特爾作為合作伙伴具有雙重戰(zhàn)略意義。一方面，此舉旨在實(shí)現(xiàn)其芯片供應(yīng)鏈的多元化，以降低對(duì)單一供應(yīng)商的過(guò)度依賴(lài)，增強(qiáng)供應(yīng)鏈韌性；另一方面，這也響應(yīng)了美國(guó)《芯片法案》中推動(dòng)本土半導(dǎo)體制造業(yè)復(fù)興的國(guó)家戰(zhàn)略，具有強(qiáng)烈的產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)意義。
IT之家援引博文介紹，微軟將采用英特爾的 18A 或其增強(qiáng)版 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造這款專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的 AI 芯片。英特爾 18A 工藝是其目前最先進(jìn)的制造技術(shù)，屬于 2 納米級(jí)別，目標(biāo)實(shí)現(xiàn)極致的能效與晶體管密度。
英特爾的 18A-P 工藝是在 18A 的基礎(chǔ)上，集成了第二代 RibbonFET 晶體管和 PowerVia 背面供電技術(shù)，目標(biāo)大幅提升芯片的每瓦性能。
該工藝通過(guò)采用新設(shè)計(jì)的低閾值電壓組件、優(yōu)化元件以減少漏電，并精細(xì)化調(diào)整晶體管結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了更高的性能和能效。
展望未來(lái)，英特爾還為 AI 和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用準(zhǔn)備了更先進(jìn)的 18A-PT 工藝。該技術(shù)專(zhuān)為需要先進(jìn)多晶粒（multi-die）架構(gòu)的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化的后端金屬化層、硅通孔（TSV）垂直連接以及對(duì)高密度混合鍵合接口的支持，能夠?qū)崿F(xiàn)高度可擴(kuò)展的 Chiplet（芯粒）集成。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。