IT之家 10 月 22 日消息，小米 REDMI K90 系列發(fā)布會將于明日（10 月 23 日）19:00 舉行，小米集團合伙人、總裁、手機部總裁、小米品牌總經(jīng)理盧偉冰今日發(fā)布預熱視頻，宣布時隔兩年再講 REDMI 發(fā)布會。

此外，REDMI 產(chǎn)品經(jīng)理胡馨心也將在明日登上 REDMI K90 系列發(fā)布會。

IT之家綜合此前官方預熱，REDMI K90 系列預計將推出 K90 Pro Max 和 K90 標準版，其中 K90 Pro Max 搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片 + 全新 AI 獨顯芯片 D2，還有 REDMI 首款 5X 潛望長焦落地、Sound by Bose 聯(lián)合調(diào)音。

REDMI K90 標準版將搭載驍龍 8 至尊版芯片，支持多功能 NFC、X 軸線性馬達、紅外遙控、超聲波指紋、小米星辰通信、IP68 防塵防水，同時還全面兼容 100W PPS 通用充電協(xié)議。

REDMI K90 系列新品發(fā)布會專題

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