IT之家 10 月 24 日消息，YouTube 頻道 Max Tech 昨日（10 月 23 日）發(fā)布深度評(píng)測(cè)視頻，指出蘋果新款 M5 MacBook Pro 在散熱性能上雖有改進(jìn)，但仍存在短板。
評(píng)測(cè)指出，在運(yùn)行 Cinebench 2024 這類高負(fù)載測(cè)試時(shí)，M5 芯片溫度會(huì)迅速攀升至 99°C，并觸發(fā)過熱降頻機(jī)制。這表明，基礎(chǔ)版機(jī)型沿用的單風(fēng)扇、單熱管散熱方案，在極限壓力下已不足以壓制 M5 芯片的全部熱量，成為其性能發(fā)揮的瓶頸。
不過，與上一代 14 英寸 M4 MacBook Pro 相比，M5 機(jī)型的溫控表現(xiàn)確實(shí)有所進(jìn)步。在同樣采用單風(fēng)扇散熱設(shè)計(jì)且運(yùn)行相同測(cè)試的條件下，M4 機(jī)型的核心溫度輕松突破 100°C，最高甚至達(dá)到 114°C。
而 M5 機(jī)型則成功將最高溫度控制在 99°C 以內(nèi)。這一結(jié)果顯示，盡管機(jī)身和散熱模具未變，蘋果仍在散熱調(diào)校上做出了有效優(yōu)化。
具體測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，M5 MacBook Pro 在封裝功率達(dá)到 21.81W 時(shí)，核心平均溫度為 98.95°C。作為對(duì)比，M4 MacBook Pro 在 18.4W 的封裝功率下，核心平均溫度卻更高，為 100.9°C。這意味著 M5 芯片在功耗略微增加的情況下，反而實(shí)現(xiàn)了更低的運(yùn)行溫度，能效控制更為出色。
IT之家援引科技媒體 Wccftech 觀點(diǎn)，針對(duì)這一現(xiàn)象提出了兩種可能的原因：
第一，蘋果可能調(diào)整了風(fēng)扇的溫控策略，讓其在響應(yīng)高溫時(shí)轉(zhuǎn)速更激進(jìn)，從而帶走更多熱量；
第二，蘋果可能采用了性能更優(yōu)越的導(dǎo)熱材料，例如效果媲美液態(tài)金屬的 PTM7950 導(dǎo)熱片。
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