IT之家 10 月 27 日消息，紅魔 11 Pro + 手機(jī) 16GB+1TB 版本現(xiàn)已開(kāi)啟新品預(yù)約，行業(yè)首發(fā)風(fēng)水雙冷散熱技術(shù)、京東方 X10 全新屏下發(fā)光材料，搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片，售價(jià) 6999 元。
外觀方面，紅魔 11 Pro + 手機(jī)延續(xù)了透明設(shè)計(jì) DNA，背板擁有高通驍龍 Logo、紅魔 Logo 和電競(jìng)燈效，水冷結(jié)構(gòu)采用透明可視化設(shè)計(jì)，啟動(dòng)之后圓環(huán)會(huì)緩緩轉(zhuǎn)動(dòng)，帶來(lái)“炫酷科技感”，手機(jī)整體采用純平設(shè)計(jì)，放在桌面上是平整一塊，不會(huì)有“蹺蹺板”現(xiàn)象。
這款手機(jī)是行業(yè)首款風(fēng)水雙冷手機(jī)，內(nèi)部配備 AI 服務(wù)器同款散熱液，液態(tài)范圍-60℃~108°C，無(wú)需擔(dān)心低溫環(huán)境，行業(yè)首創(chuàng)超低溫鍵合工藝、獨(dú)家高分子緩沖材料，采用獨(dú)家微型陶瓷泵，功耗低至 80mW，輸出壓力達(dá) 100kPa。
屏幕方面，這款手機(jī)搭載悟空屏 2.0，屏占比達(dá) 95.3%，邊框窄至 1.25mm，采用 1.5K 144Hz 高刷設(shè)計(jì)，配備 3D 超聲波指紋解鎖，配備紅魔一脈相承的屏下攝像頭，沒(méi)有傳統(tǒng)全面屏手機(jī)的挖孔、劉海，看起來(lái)更加美觀。
硬件方面，紅魔 11 Pro + 手機(jī)搭載第五代驍龍 8 至尊版芯片，CPU 主頻可達(dá) 4.6GHz，GPU 性能提升 30%，搭配 LPDDR5T 內(nèi)存（IT之家注：最高頻率可達(dá) 10667Mbps）和 UFS 4.1 Pro 閃存，擁有自研電競(jìng)芯片紅芯 R4，至高支持 2K 144Hz 超分超幀并發(fā)，適配 200 + 熱門(mén)游戲。
此外，這款手機(jī)還配有 7500mAh 第三代牛魔王電池，搭配 120W 魔閃有線快充 + 80W 無(wú)線快充，首次搭載新思觸控芯片，瞬時(shí)觸控采樣率可達(dá) 3000Hz，還擁有現(xiàn)代手機(jī)少見(jiàn)的“外星科技”3.5mm 耳機(jī)孔。
目前這款手機(jī)已在京東平臺(tái)開(kāi)啟預(yù)約，售價(jià) 6999 元。
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