IT之家 11 月 4 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天在微博透露，驍龍的下一代旗艦芯片將基于臺(tái)積電 N2p 工藝。

IT之家在此援引博主表述，這款芯片有標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版兩種版本，第三代自研 CPU 架構(gòu)將改為 2+3+3，兩種芯片的 GPU 規(guī)格不同，貌似只有 Pro 版本支持 LPDDR6，滿血版“PPT 性能指標(biāo)比較猛”。

后續(xù)有用戶在評(píng)論區(qū)表示：“UFS5+LPDDR6+2nm 8e6  這價(jià)格還不得上天”，博主回復(fù)道：“今年的基礎(chǔ)上再漲 500 吧”；另一名用戶則表示：“驍龍 8elite gen6Pro，驍龍 8elite gen6，驍龍 8gen6，驍龍 8s gen6”，博主則回復(fù)道：“哈哈哈哈哈你是懂??的”。

結(jié)合博主評(píng)論區(qū)回復(fù)，預(yù)計(jì)該系列芯片將被命名為驍龍 8 Elite Gen 6。

作為參考，第五代驍龍 8 至尊版芯片延續(xù) 2+6 核心架構(gòu)，兩個(gè) Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個(gè)性能核心運(yùn)行于 3.62GHz，相比前代產(chǎn)品 CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。