IT之家 11 月 17 日消息，SilverStone 銀昕 / 銀欣此前推出了兩款 FLP 系列復(fù)古機箱，分別是臥式、SSI-CEB / ATX 兼容的 FLP01 和塔式、SSI-CEB / ATX 兼容的 FLP02。

而參考銀昕官方社媒動態(tài)，該企業(yè)在本月 15 日于日本東京秋葉原舉行的“Silverstone EXPO 2025 ~RE:PC~”新品發(fā)布會上首度展示了 FLP 家族的新成員 FLP03。這一型號繼承了 FLP02 的設(shè)計思路，但屬于更緊湊的 5 槽 M-ATX 兼容款式。

FLP03 三維 220×456×477 (mm)，前部提供 3 個 5.25 英寸盤位，控制面板內(nèi)含復(fù)古開機鍵、安全鎖鎖頭、風(fēng)扇 TURBO 鍵、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速顯示段碼屏。該機箱支持 171mm 高處理器散熱器、412mm 長顯卡、180mm 長 ATX 電源，前板可安裝 180mm 風(fēng)扇、頂部支持 360 冷排。

IT之家了解到，該機箱計劃于 2026 年 2~3 月在日本市場上市。

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