IT之家 11 月 20 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今天在微博透露，多款驍龍 8 Gen 5 芯片新機(jī)定位相比 8s 產(chǎn)品更高。

博主表示，第一批 8 Gen 5 新機(jī)將全系標(biāo)配“金屬中框 + 超聲波指紋 + 滿級(jí)防水”，其中有 165Hz+8000mAh++ 電池性能機(jī)，也有小直屏 + 潛望鏡拍照機(jī)，后續(xù)還有價(jià)格“上探萬(wàn)元”的大尺寸折疊屏手機(jī)，國(guó)內(nèi)還會(huì)有廠商用這顆芯片做“新一代旗艦機(jī)”。

后續(xù)有用戶在評(píng)論區(qū)詢問(wèn)：“一加 8sg4 什么時(shí)候發(fā) ”，博主回復(fù)道：“春節(jié)前，電池比大更大 ”；另一名用戶則詢問(wèn)道：“我們會(huì)不會(huì)迎來(lái)小米 CIVI6 Pro Max ”，博主則回復(fù)道：“不會(huì)，沒(méi)有這個(gè)產(chǎn)品”。

結(jié)合IT之家此前報(bào)道，高通現(xiàn)已官宣第五代驍龍 8（驍龍 8 Gen5）移動(dòng)平臺(tái)將于 11 月 26 日發(fā)布，根據(jù)博主此前爆料，驍龍 8G5 首個(gè)單核跑分 3055、多核跑分 10460，單核基本追上驍龍 8 至尊版（3161），多核超越驍龍 8 至尊版（9773）。

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