IT之家 11 月 22 日消息，博主 @結(jié)城安穗-YuuKi_AnS 今日放出了一組關(guān)于從未曝光過的英特爾 Panther Lake-H 處理器工程樣品（ES）的實拍圖和測試信息，可能隸屬于 Ultra 3 系列。
英特爾預(yù)計將會在 CES 2026 上正式發(fā)布首批 Panther Lake 處理器，但參考往年慣例很可能并不包括 Ultra 3 系列產(chǎn)品，此次流出的 ES 樣品進一步補充了對該平臺的早期了解。
該 ES 樣品基于 2 P + 4 E + 4 LPE、4 Xe3 的 BGA 2540 封裝配置，采用四個功能模塊加一個填充模塊的結(jié)構(gòu)，所對應(yīng)的設(shè)備 ID 為“000C06C0”。
測試平臺使用的是 Intel RVP（參考驗證平臺），該平臺在 2025 年 Intel Tech Tour 期間已曾對外展示，支持 LPCAMM2 與 LPDDR5X 兩種內(nèi)存規(guī)格。
如圖所示，該測試平臺配備了 16GB 的 LPDDR5X 內(nèi)存，采用 ADL-P（Alder Lake）結(jié)構(gòu)的封裝，具體使用了四顆 SK 海力士 H58G56BK8BX068-418A 顆粒，額定頻率為 7467 MT/s。
相比之下，正式版 Panther Lake 平臺預(yù)計會支持更高的內(nèi)存速率，最高可達 9600 MT/s 以上，廠商測試甚至已超過 10 GT/s，因此 ES 階段較低頻率屬于正常情況。
在架構(gòu)方面，該 ES 處理器擁有 2 個性能核心（P-Core）、4 個能效核心（E-Core）與 4 個低功耗核心（LP-E Core），并配有 11 MB L2 緩存與 12 MB L3 緩存；CPU 的基準(zhǔn)頻率為 3.0 GHz，最高加速頻率 3.2 GHz，同時集成的 4 個 Xe3 圖形核心通過 2.5 GT/s 的 PCIe 鏈路運行；屬于 A0 步進版本。
在功耗方面，這顆芯片屬于 25W 的 Panther Lake 系列，PL1 設(shè)定為 25W，PL2 為 65W，PL4 則達 160W，最高溫度（Tj Max）為 100℃。IT之家注意到，其 P-Core 全核可達 3.0 GHz，而 4 個 E-Core 的頻率則為 2.6 GHz。
近期泄露的 Panther Lake 處理器名單并不包括這顆 10 核 SKU，所以它大概率不屬于首批上市型號。因此，這顆 ES 芯片要么是僅限于內(nèi)部測試使用，要么要等到明年晚些時候才能上市。若最終量產(chǎn)，大概率也只能歸入酷睿 Ultra 3 系列，小概率歸于 Ultra 5 系列。
相關(guān)閱讀：
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。