IT之家 11 月 26 日消息，日本政府支持的晶圓代工廠 Rapidus 正在加速推進 2nm 量產(chǎn)目標，并規(guī)劃更先進制程。
《日經(jīng)新聞》和《讀賣新聞》昨日報道稱，該公司位于北海道千歲市的首座晶圓廠雖尚未量產(chǎn)，但計劃最早在 2027 財年啟動第二座工廠建設，目標是在 2029 年生產(chǎn) 1.4nm 芯片。
今日，Rapidus 回應稱有關 1.4nm 芯片工廠的報道純屬猜測。
日本政府已經(jīng)給予了 Rapidus 大規(guī)模財政支持?！蹲x賣新聞》報道稱，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將在本財年通過獨立行政機構向 Rapidus 投資 1000 億日元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 45.38 億元人民幣），并計劃在 2026 至 2027 年再投入 1 萬億日元（現(xiàn)匯率約合 453.79 億元人民幣）。
Rapidus 在 7 月宣布在 IIM-1 工廠開始 2nm GAA 芯片原型制作后，《北海道新聞》曾報道稱，Rapidus CEO 小池淳義將 IBM 和芯片設計公司 Tenstorrent 視為潛在核心客戶。
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