IT之家 11 月 26 日消息，瑞芯微 Rockchip 官網(wǎng)本月正式上線了 RK182X 系列的頁(yè)面。該系列芯片是面向 AI 應(yīng)用的高性能協(xié)處理器 (Co Processor)，支持通過 PCIe 2.0 或 USB 3.0 接口與主處理器高速互聯(lián)。

瑞芯微 RK182X 系列芯片配備多核高算力 NPU，支持 3B/ 7B 參數(shù)規(guī)模 LLM / VLM_{（IT之家注：視覺語(yǔ)言模型）}本地化部署，具備多模態(tài)處理能力。

該系列芯片的一大特色是其集成了 2.5GB 或 5GB 的小容量高帶寬 DRAM。根據(jù)下游廠商 Firefly 的說法，RK182X 的邏輯部分與內(nèi)存芯片采用了 3D 堆疊封裝，理論帶寬 1TB/s，每秒可生成超 100 個(gè) Token。

廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。