IT之家 12 月 1 日消息，韓媒 hankyung 今早報道稱，盡管 SK 海力士今年上半年向谷歌的 TPU AI 芯片供應(yīng)了更多的 HBM 內(nèi)存，但三星電子憑借著下半年的良好表現(xiàn)，全年對谷歌 TPU 的 HBM 供應(yīng)占比將達到 60%。

報道認為，這一表現(xiàn)的改善應(yīng)得益于三星電子對其 HBM3E 的基石 —— 1a nm DRAM —— 進行了重新設(shè)計，解決了發(fā)熱問題。

作為“非英偉達陣營”中最重要的 AI 芯片之一，谷歌的 TPU 近來受到了重點關(guān)注，尤其是有傳聞稱 Meta 考慮在自有數(shù)據(jù)中心部署 TPU 芯片。盡管英偉達仍是 HBM 內(nèi)存的最大買家，但來自 AI ASIC 的 HBM 內(nèi)存收入正愈發(fā)重要。

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