IT之家 12 月 16 日消息，作為目前最為成熟、產能最充足的 2.5D 先進封裝集成技術，臺積電的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企業(yè)爭奪的焦點，臺積電也正不斷對此擴產。
而在 CoWoS 或類似先進封裝的生態(tài)系統(tǒng)中，幾大 OSAT 巨頭也是不可忽略的一部分。以日月光 (ASE) 及旗下矽品 (SPIL)、Amkor 安靠為代表的封測企業(yè)已為臺積電分擔了不少 CoWoS 后段 oS 部分的需求。
臺媒《電子時報》昨日報道稱，臺積電有望從 2026 年下半年開始擴大對外委托 CoWoS 前段 CoW 工藝的規(guī)模，進一步緩解 2.5D 封裝市場供應緊缺的局面。
早在 2024 年就有消息傳出臺積電開始釋放 CoW 訂單，不過市場也曾有聲音稱該領域遭遇技術轉移暫停、量產良率卡關等問題，因此目前出貨規(guī)模仍相對有限。
到 2026 年末，臺積電自有 CoWoS 產能有望達到每月 12.5 萬片晶圓，而 OSAT 合作方的類似產能則有望快速增長至每月 4 萬片。
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