IT之家 12 月 17 日消息，據《The Information》今日報道，蘋果內部正同時推進八款新 iPhone 的研發(fā)，未來兩年對 iPhone 用戶而言將是一個產品密集更新的階段。
據多位直接參與相關工作的知情人士透露，未來兩年內，蘋果計劃大幅擴展其智能手機產品線，到 2027 年秋季，將至少推出七款新機型，較當前的五款 iPhone 顯著增加。
考慮到蘋果在 2007 年推出了初代 iPhone，2017 年推出了重大設計變更的 iPhone X，蘋果在 2027 年勢必會帶來另一款革新式的 iPhone。
今年，蘋果 iPhone 系列已經推出的新機包括 iPhone 16e、iPhone 17、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 以及全新的超薄機型 iPhone Air。
按照現有爆料，蘋果 2026 年上半年將推出 iPhone 17e，下半年推出 iPhone 18 Pro、 iPhone 18 Pro Max 以及不確定命名的折疊屏機型（IT之家暫稱 iPhone Fold 或 iPhone 18 Fold）。
2027 年預計將推出 iPhone 18、iPhone 18e、iPhone 19 Pro、 iPhone 19 Pro Max、iPhone Air 2、iPhone 19 Fold、iPhone 20 周年紀念版。
結合此前的傳聞，20 周年紀念款 iPhone 有望將采用顛覆性設計，例如配備一塊完全無邊框并向四周彎曲的四曲面顯示屏，屆時配合影像系統(tǒng)的重大突破，將使其成為一款里程碑式的產品。
首先，蘋果會在明年春季推出 iPhone 17e，這一點毋庸置疑。該機型相當于是對 iPhone 16e 的一次“小迭代”，升級蘋果最新 C1X 調制解調器。報道提到，iPhone 17e 將配備玻璃后蓋，以支持無線充電，這是部分消費者在 iPhone 16e 上“最為懷念的功能之一”。不過，iPhone 16e 實際上已經支持無線充電并使用玻璃后蓋，僅缺少 MagSafe 支持。
2026 年秋季，蘋果還將發(fā)布 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max。這兩款高端機型預計首次引入屏下 Face ID 傳感器，前置攝像頭將被移至屏幕左上角；影像方面則至少有一顆攝像頭將采用機械可變光圈設計，從而在暗光條件下獲得更高進光量，同時減少白天拍攝時的過曝情況；其外觀整體將與現有 Pro 系列保持相似風格。
在內部設計方面，iPhone 18 Pro 系列將采用臺積電的新型芯片封裝技術，使內存芯片更靠近核心處理器，以提升整體性能和能效表現。
同樣計劃在 2026 年秋季亮相的，還有備受關注的折疊屏新機。該機型在展開狀態(tài)下的屏幕比例接近 iPad，屏幕尺寸約為 7.7 英寸；折疊后約為 5.3 英寸。報道指出，展開后的機身將“橫向寬于縱向高”，但也有項目相關人士提醒，顯示尺寸仍可能在最終量產前調整。
《The Information》還提到，在折疊屏 iPhone 的研發(fā)和試產過程中，蘋果在顯示屏環(huán)節(jié)遇到了較高的缺陷率，但消息人士認為這一情況在當前階段“屬于正?，F象”。該機型的前置自拍攝像頭將位于屏幕左上角，并與光線、距離等傳感器集成在一起。
等到 2027 年春季，蘋果將推出 iPhone 18 標準版，同樣屬于“小迭代”機型，該版本將取消此前 Camera Control 上的觸覺反饋和觸控感應功能。同時，蘋果還將發(fā)布 iPhone 18e。目前關于這款新入門機型的細節(jié)信息較少，僅確認將延續(xù)上一代的無線充電功能。
報道還提到，iPhone Air 2 仍在研發(fā)中，計劃于 2027 年春季推出。由于第一代 iPhone Air 銷量表現不佳，蘋果已“推翻重來”重新設計該產品，并正在考慮增加第二顆攝像頭，同時通過下調價格來提升市場競爭力。
相對于之前關于 iPhone 20 周年紀念版的爆料，《The Information》進一步指出，該機型將在正反兩面及四條邊采用曲面屏設計，實現幾乎無黑邊的顯示效果；機身邊緣僅保留一圈狹窄的金屬中框，用于安置按鍵；前置攝像頭也將被置于屏下，使其成為首款實現真正無開孔、全面屏顯示的 iPhone。
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