IT之家 12 月 24 日消息，博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料了紅魔 11 Air：新機(jī)將于明年 1 月發(fā)布，搭載驍龍 8 Elite 處理器，同時(shí)主動(dòng)散熱風(fēng)扇回歸，是 2026 年第一臺(tái)屏下全面屏新機(jī)。
IT之家注意到，紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理姜超今日發(fā)文回應(yīng)了此次紅魔 11 Air“爆水管”，稱新機(jī)確實(shí)很強(qiáng)，敬請(qǐng)期待。此舉“實(shí)錘”紅魔 11 Air 的存在，同時(shí)側(cè)面印證新機(jī)配置或與爆料內(nèi)容一致。
紅魔 11 Air（NX799J）已于 11 月 21 日獲得工信部進(jìn)網(wǎng)許可，部分參數(shù)及證件照現(xiàn)已公示。
結(jié)合爆料，紅魔 11 Air 將搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，支持頻段如下：
此外，紅魔 11 Air 采用一塊 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸為 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。
其他方面，該機(jī)采用了一塊 7000mAh 電池（額定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 內(nèi)存、256/512/1TB 機(jī)身存儲(chǔ)；前置 16MP 自拍攝像頭，后置 50MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭。
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