IT之家 12 月 28 日消息，紅魔游戲手機(jī)產(chǎn)品總經(jīng)理姜超本周（12 月 26 日）發(fā)布了一條慶祝自己生日的短視頻，并在視頻中展示了尚未發(fā)布的紅魔 11 Air 新機(jī)的正面外觀。
從視頻畫面可以看到，紅魔 11 Air 正面依舊配備無(wú)挖孔的“悟空屏”，同時(shí)該機(jī)內(nèi)置散熱風(fēng)扇，并采用側(cè)邊出風(fēng)口設(shè)計(jì)。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，爆料稱紅魔 11 Air 新機(jī)將于明年 1 月發(fā)布，搭載驍龍 8 Elite 處理器，同時(shí)主動(dòng)散熱風(fēng)扇回歸，是 2026 年第一臺(tái)屏下全面屏新機(jī)。新機(jī)已曝光的部分參數(shù)信息如下：
6.85" 1216P 120Hz 直屏
6780mAh 額定（宣傳 7000mAh±）
7.85mm*207g
前置 16MP，后置 50MP+8MP
紅魔 11 Air（NX799J）已于 11 月 21 日獲得工信部進(jìn)網(wǎng)許可，部分參數(shù)及證件照現(xiàn)已公示。
結(jié)合爆料，紅魔 11 Air 將搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，支持頻段如下：
此外，紅魔 11 Air 采用一塊 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸為 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。
其他方面，該機(jī)采用了一塊 7000mAh 電池（額定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 內(nèi)存、256/512/1TB 機(jī)身存儲(chǔ)；前置 16MP 自拍攝像頭，后置 50MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭。
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