IT之家 1 月 1 日消息，科技媒體 Android Headline 昨日（2025 年 12 月 31 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱針對 2026 年的智能手機(jī)市場，高通第六代驍龍 8 至尊版（驍龍 8 Elite Gen 6）芯片將分為“標(biāo)準(zhǔn)版”與“Pro 版”兩款芯片。

其中 Pro 版本的定價(jià)預(yù)計(jì)將突破 300 美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2100 元人民幣）大關(guān)，其中一個(gè)亮點(diǎn)是支持最新的 LPDDR6 內(nèi)存，這一前所未有的高價(jià)意味著，該芯片極有可能僅被用于各品牌最高端的“Ultra”機(jī)型，而無法在常規(guī)旗艦機(jī)上普及。

該媒體認(rèn)為造成 Pro 版本價(jià)格飆升的核心原因，在于制造工藝的升級。高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版芯片有望成為高通首款大規(guī)模采用臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片。

數(shù)據(jù)顯示，2nm 硅晶圓的單片成本高達(dá) 3 萬美元（現(xiàn)匯率約合 21 萬元人民幣）。對于手機(jī)廠商而言，僅處理器一項(xiàng)的支出就可能占據(jù)高端手機(jī)總生產(chǎn)預(yù)算的三分之一。

因此，業(yè)內(nèi)人士分析指出，多數(shù)廠商或?qū)⒎艞壴谥髁髌炫灆C(jī)中使用 Pro 版芯片，轉(zhuǎn)而采購標(biāo)準(zhǔn)版以維持售價(jià)穩(wěn)定。

該媒體預(yù)測高通為了平衡性能與成本，不會(huì)上調(diào)第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片的價(jià)格。在規(guī)格方面，標(biāo)準(zhǔn)版預(yù)計(jì)將搭載“2+3+3”CPU 集群，雖不支持最新的 LPDDR6 內(nèi)存，但保留了成熟的 LPDDR5X 內(nèi)存支持及更具能效比的 GPU。對于絕大多數(shù)用戶而言，標(biāo)準(zhǔn)版依然能提供頂級的旗艦性能。

從技術(shù)角度來看，標(biāo)準(zhǔn)版芯片或許還能帶來額外的體驗(yàn)優(yōu)勢。近年來的頂級處理器普遍面臨功耗過高和發(fā)熱嚴(yán)重的問題，Pro 版本可能需要昂貴且復(fù)雜的散熱系統(tǒng)來防止降頻。

反觀第六代驍龍 8 至尊標(biāo)準(zhǔn)版芯片，其更保守的配置可能帶來更優(yōu)異的電池續(xù)航表現(xiàn)和更穩(wěn)定的持續(xù)性能輸出，從而避免了高性能帶來的發(fā)熱“副作用”。

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