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高通推出全套機(jī)器人技術(shù),含 Dragonwing IQ10 系列處理器

2026/1/5 22:37:22 來(lái)源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 1 月 5 日消息,在 2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)開(kāi)幕前夕,高通公司針對(duì)其汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及機(jī)器人三大業(yè)務(wù)板塊發(fā)布了多個(gè)全新公告。這家總部位于美國(guó)圣地亞哥的芯片制造商,不僅推出了多款面向物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人領(lǐng)域的全新處理器,還分享了其驍龍數(shù)字底盤(pán)解決方案的最新落地進(jìn)展。其中,最大亮點(diǎn)當(dāng)屬面向機(jī)器人應(yīng)用的全新躍龍(Dragonwing)IQ10 系列芯片組的正式亮相,該系列芯片可驅(qū)動(dòng)各類(lèi)機(jī)器人設(shè)備,并能高效處理人工智能(AI)工作負(fù)載。

在一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)上,高通向媒體公布了上述多項(xiàng)公告。2026 年國(guó)際消費(fèi)電子展期間,高通還將在其展區(qū)對(duì)部分成果進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示,讓參觀者能夠親身體驗(yàn)。

先看汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊,高通著重強(qiáng)調(diào)其驍龍數(shù)字底盤(pán)(Snapdragon Digital Chassis)平臺(tái)的市場(chǎng)滲透率正持續(xù)提升,據(jù)稱(chēng)該平臺(tái)已為全球不同價(jià)位、不同車(chē)型類(lèi)別的超 4 億輛汽車(chē)提供技術(shù)支持。

高通將該平臺(tái)定位為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)系統(tǒng)的核心基礎(chǔ),全面覆蓋數(shù)字座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車(chē)載互聯(lián)以及云端互聯(lián)服務(wù)四大領(lǐng)域。該公司宣稱(chēng),其 Ride Flex 平臺(tái)是業(yè)內(nèi)首款可在單一芯片上同時(shí)整合混合關(guān)鍵性高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)工作負(fù)載與車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI)功能的解決方案。此外,驍龍 Ride Elite 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)還能為高端車(chē)載平臺(tái)提供智能體人工智能(Agentic AI)功能。

在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域,高通宣布將擴(kuò)充其處理器、軟件、服務(wù)及開(kāi)發(fā)工具的產(chǎn)品矩陣,此次升級(jí)的技術(shù)基礎(chǔ)則來(lái)源于該公司近期完成的五宗收購(gòu)交易。本次更新的核心內(nèi)容,是推出 Dragonwing Q-7790 與 Q-8750 兩款芯片組,它們專(zhuān)為需要本地端人工智能處理、多媒體功能及安全防護(hù)的邊緣計(jì)算場(chǎng)景而設(shè)計(jì)。高通表示,這兩款處理器的應(yīng)用目標(biāo)覆蓋多個(gè)行業(yè),包括企業(yè)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施以及各類(lèi)智能互聯(lián)設(shè)備。

IT之家注意到,高通同時(shí)提及了對(duì) Augentix 公司的收購(gòu),稱(chēng)這筆交易將強(qiáng)化其為智能攝像頭及計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用打造專(zhuān)用系統(tǒng)級(jí)芯片的能力。此次收購(gòu)的目標(biāo)受眾,是那些需要在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)人工智能實(shí)時(shí)推理、而非依賴(lài)云端處理的視覺(jué)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)客戶。高通指出,本次產(chǎn)品矩陣的擴(kuò)充,旨在服務(wù)不同規(guī)模的企業(yè)組織,既包括大型企業(yè),也涵蓋部署人工智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案的中小型開(kāi)發(fā)者。

在機(jī)器人業(yè)務(wù)領(lǐng)域,高通推出了新一代機(jī)器人綜合堆棧架構(gòu),該架構(gòu)整合了硬件、軟件和復(fù)合人工智能。高通技術(shù)公司還發(fā)布了其最新的高性能機(jī)器人處理器 —— 高通 Dragonwing IQ10 系列,適用于工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人(AMRs)和先進(jìn)的全尺寸人形機(jī)器人。這是該公司最新的專(zhuān)用機(jī)器人處理器,擴(kuò)展了其當(dāng)前的機(jī)器人產(chǎn)品路線圖,可提供高性能、高能效的“機(jī)器人大腦”功能。借助高通技術(shù)公司在邊緣人工智能、高性能、低功耗系統(tǒng)方面的成熟專(zhuān)業(yè)知識(shí),這項(xiàng)創(chuàng)新將原型機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)榭刹渴鸬闹悄軝C(jī)器。

Dragonwing IQ10 系列處理器可支持并賦能一套端到端的通用型機(jī)器人架構(gòu),且能靈活適配各類(lèi)機(jī)器人產(chǎn)品的規(guī)?;瘧?yīng)用需求。

該系列芯片組搭載了高通自研的 18 核 Oryon 中央處理器(CPU),性能達(dá)到上一代產(chǎn)品的 5 倍;同時(shí)可支持多達(dá) 20 路攝像頭并發(fā)接入,針對(duì)高負(fù)載人工智能工作負(fù)載,其算力峰值可達(dá) 700 TOPS。

高通表示,該架構(gòu)在設(shè)計(jì)上優(yōu)先考量能效、安全性與可擴(kuò)展性,同時(shí)支持通過(guò)軟件更新實(shí)現(xiàn)持續(xù)學(xué)習(xí)迭代。該公司補(bǔ)充道,這一機(jī)器人平臺(tái)還依托于日益壯大的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),可助力零售、物流、制造及工業(yè)自動(dòng)化等多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更快速的技術(shù)落地。

CES 2026 消費(fèi)電子展專(zhuān)題

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