IT之家 1 月 6 日消息，在 CES 2026 展會期間，高通正式發(fā)布了全新的驍龍 X2 Plus 平臺，主打“快速性能、多日電池續(xù)航及內(nèi)置 AI 功能”。
隨著該平臺的推出，高通進(jìn)一步擴大了 Windows 11 Copilot+ PC 的覆蓋范圍，部分來自主流 OEM 廠商的設(shè)備預(yù)計將于 2026 年上半年上市（IT之家注：聯(lián)想、惠普、華碩等主要 OEM 廠商都將在 CES 期間發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品）。
高通表示，驍龍 X2 Plus 旨在為追求便攜性與持續(xù)性能的用戶提供更高水平的使用體驗，使設(shè)備在響應(yīng)速度、電池續(xù)航和 AI 能力之間實現(xiàn)平衡。
在硬件規(guī)格方面，驍龍 X2 Plus 搭載第三代 Oryon CPU。根據(jù)高通披露的數(shù)據(jù)，該 CPU 在單核性能方面較上一代提升最高可達(dá) 35%，同時功耗較上一代降低約 43%。
在 CES 現(xiàn)場的參考設(shè)計測試中，10 核版本跑出了單核 3323 分、多核 15084 分的成績，明顯領(lǐng)先于英特爾 Core Ultra 7 256V 和 AMDRyzen AI 7 350。
搭配 Adreno X2-45 集成 GPU，支持硬件加速光線追蹤與可變速率著色，10 核版本在 3DMark Steel Nomad Light 測試中提升 29%，6 核版本更是提升 39%。
在 AI 方面，該平臺集成最新 Hexagon NPU，可提供 80 TOPS 的 AI 算力，較上一代提升 78%，用于支持新一代 AI 智能體以及多任務(wù)處理場景。
在連接能力方面，驍龍 X2 Plus 支持 Wi-Fi 7 并可選配 5G 蜂窩連接，同時結(jié)合 Snapdragon Guardian 提供的安全特性，滿足用戶在移動場景下的連接與安全需求。
其他方面，驍龍 X2 Plus 內(nèi)置傳感器中樞，支持 AI 上下文感知功能，實現(xiàn)智能電源管理與體驗優(yōu)化。
高通指出，驍龍 X2 Plus 面向的目標(biāo)用戶包括需要在多種任務(wù)間快速切換的專業(yè)人士和創(chuàng)作者，例如從數(shù)據(jù)密集型分析到創(chuàng)意設(shè)計，或在多任務(wù)處理與視頻會議之間無縫銜接。該平臺被用于輕薄、便攜的 Windows 11 Copilot+ PC 設(shè)備中，以支持流暢的多任務(wù)體驗和持續(xù)使用需求。
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