IT之家 1 月 8 日消息，2025 小米“千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮于 1 月 7 日在北京小米科技園舉辦。經(jīng)過(guò)三個(gè)月的評(píng)選，小米自研芯片“玄戒 O1”榮獲千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)最高獎(jiǎng)項(xiàng)，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍連續(xù)七年出席頒獎(jiǎng)典禮并給獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)頒獎(jiǎng)。

本屆大獎(jiǎng)的最高獎(jiǎng)項(xiàng)頒給了“玄戒 O1”團(tuán)隊(duì)。同時(shí)獲獎(jiǎng)的還有 10 個(gè)項(xiàng)目，分別斬獲本次年度技術(shù)大獎(jiǎng)的二、三等獎(jiǎng)，IT之家附名單如下：

• 小米 17 Pro 系列-妙享背屏

• 2200MPa 小米超強(qiáng)鋼

• 小米汽車(chē)四合一域控制模塊

• 小米智能眼鏡創(chuàng)新架構(gòu)

• 端到端 + 強(qiáng)化學(xué)習(xí)尋位泊車(chē)輔助系統(tǒng)

• 1000 萬(wàn) Clips 版小米端到端輔助駕駛系統(tǒng)

• 小米超級(jí)像素

• LOFIC 高動(dòng)態(tài)影像技術(shù)

• 異形高硅電池結(jié)構(gòu)技術(shù)

• 有序介孔硅碳電池材料

玄戒 O1 由小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代 3nm 工藝制程，創(chuàng)新十核四叢集架構(gòu)，回片僅 6 天便打通手機(jī)全功能，性能體驗(yàn)“躋身全球第一梯隊(duì)”。小米也由此成為中國(guó)大陸首家、全球第四家發(fā)布 3nm 制程旗艦手機(jī)芯片的公司。

雷軍在頒獎(jiǎng)典禮上的發(fā)言中還提到，2026 年，小米預(yù)計(jì)將在一款終端上實(shí)現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會(huì)師”，同時(shí)，積極推動(dòng)機(jī)器人業(yè)務(wù)的創(chuàng)新發(fā)展。這些目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)將成為小米技術(shù)創(chuàng)新史上新的里程碑時(shí)刻。

據(jù)雷軍在千萬(wàn)技術(shù)大獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)披露，2025 年小米年度技術(shù)大獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目中，約有 2/3 的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目運(yùn)用了 AI 技術(shù)，用 AI 把現(xiàn)有的工作重做一遍，覆蓋了底層材料與結(jié)構(gòu)、芯片及 OS 、智能駕駛、科技家電等眾多領(lǐng)域。

雷軍還表示：“從今年開(kāi)始，我們承諾未來(lái)五年在研發(fā)上要投入 2000 億元。2000 億不是一個(gè)小數(shù)字，但我們一定要下大力氣，把錢(qián)花在刀刃上，持續(xù)攻克芯片、AI 、操作系統(tǒng)等底層核心技術(shù)，真正構(gòu)建起小米‘人車(chē)家全生態(tài)’的護(hù)城河?！?/p>

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