IT之家 1 月 12 日消息，Ventiva 是一家致力于開發(fā)“離子風(fēng)”散熱技術(shù)的廠商，在 CES 2026 上其展示了與仁寶合作開發(fā)的無風(fēng)扇筆記本電腦原型。
綜合IT之家所知，這一參考設(shè)計(jì)基于 AMD 銳龍 AI 處理器，以三組 62mm 的 Ventiva 散熱模塊取代了熱管、鰭片、風(fēng)扇。該原型支持 28W 的處理器功耗和 44.3W 的平臺總功耗，機(jī)身厚度 ＜16mm，支持 M.2 2280 固態(tài)硬盤。
Ventiva 表示，通過冷卻系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換，其散熱模塊可為 PC OEM 節(jié)省出多達(dá) 7200mm2 的主板面積。
而在 PC 領(lǐng)域之外，Ventiva 還提出了適用于數(shù)據(jù)中心的“熱點(diǎn)聚焦式”散熱解決方案，可高效地將氣流導(dǎo)向平臺上的發(fā)熱大戶，進(jìn)一步提升混合式液冷解決方案的散熱效能。
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