IT之家 1 月 14 日消息，華碩官方昨日表示，CES 2026 上公布的 TUF GAMING X870-PRO WIFI7 W NEO 主板是首款支持 NitroPath 內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)的 TUF GAMING“電競特工”系列主板。

在支持 NitroPath 的主板上，華碩重新調(diào)整并優(yōu)化了金手指的設(shè)計，大幅縮短了 stub（IT之家注：殘線）的長度并提升了信號質(zhì)量，從而增加了內(nèi)存的超頻空間和穩(wěn)定性；這些經(jīng)過加固的內(nèi)存插槽相較于傳統(tǒng)插槽設(shè)計，更能承受內(nèi)存安裝過程中的磨損。

具體來看數(shù)據(jù)，NitroPath 提供了額外 400MT/s 的內(nèi)存超頻空間，金手指針腳縮短＞70%，插槽保持力增強至多 57%。

CES 2026 消費電子展專題

廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。