IT之家 1 月 19 日消息，《華爾街日報》上周在一篇綜合多家研調(diào)機構(gòu)分析的報道中表示，人工智能產(chǎn)業(yè)正以恐怖的速度吞噬存儲芯片：今年數(shù)據(jù)中心將消費 70% 乃至更多的先進內(nèi)存，而由于制程轉(zhuǎn)換帶來的供需局面變化，上游原廠已在出售 2028 年的成熟制程內(nèi)存。

由于主要制造商在上一輪存儲周期低谷并無擴產(chǎn)意愿，2025~2026 年存儲產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能提升主要來自現(xiàn)有潛力挖掘，新晶圓廠竣工投產(chǎn)帶來的大規(guī)模新產(chǎn)能要到 2027~2028 年才會逐步投入到市場中，這從另一個方面加劇了市場緊張態(tài)勢，塑造了數(shù)十年未見的“存儲超級周期”。

根據(jù) Counterpoint 的分析，2026Q1 這一個季度內(nèi)存價格就將進一步上漲 50%，而這勢必影響到整個電子產(chǎn)業(yè)：在利潤相對有限的 PC 與智能手機行業(yè)，IDC 預計全年銷量將分別下降 5% 和 9%。

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