IT之家 1 月 20 日消息，消息源 @phonefuturist 昨日（1 月 19 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，爆料稱受限于機(jī)身厚度，蘋果即將推出的超薄機(jī)型 iPhone Air 2 或?qū)o法搭載屏下 Face ID 技術(shù)。

IT之家附上相關(guān)截圖如下：

報(bào)道分析認(rèn)為，蘋果最穩(wěn)妥的選擇是保留現(xiàn)有的“藥丸形”打孔和靈動(dòng)島交互。不過，也有推測(cè)指出，為了極致的全面屏效果，蘋果可能會(huì)考慮采用類似 iPad Air 或傳聞中 iPhone Fold（折疊屏）的側(cè)邊電源鍵 Touch ID 方案，從而徹底消除屏幕上的開孔。

消息稱蘋果仍需要一段研發(fā)窗口期，來調(diào)整最終的硬件方案，鑒于蘋果 iPhone Air 的銷量表現(xiàn)，蘋果可能會(huì)延后至 2027 年秋季發(fā)布 iPhone Air 2。

關(guān)于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的設(shè)計(jì)，多方消息稱，蘋果計(jì)劃在高端 Pro 系列上實(shí)施激進(jìn)的改動(dòng)：將前置攝像頭和靈動(dòng)島（Dynamic Island）從目前的頂部居中位置移至屏幕左上角，并配合屏下 TrueDepth 模組以提升屏占比。

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