IT之家 1 月 22 日消息，以色列嵌入式系統(tǒng)制造商 SolidRun 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 19 日宣布推出 Bedrock RAI300。這是一款工業(yè)級(jí)的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)邊緣 AI 迷你主機(jī)，工作溫度范圍 -40℃ ~ +85℃。

為在被動(dòng)散熱機(jī)身內(nèi)實(shí)現(xiàn)至高 60W 的整機(jī)性能釋放，Bedrock RAI300 將整個(gè)陽(yáng)極氧化鋁外殼作為散熱系統(tǒng)的一環(huán)，其采用導(dǎo)熱能力優(yōu)異的液態(tài)金屬 TIM，熱管不僅在平面延伸還環(huán)繞一周，最大化與鰭片的接觸面積。

而在內(nèi)部，Bedrock RAI300 采用模塊化設(shè)計(jì)，由 SoM 核心板、網(wǎng)絡(luò)板、額外存儲(chǔ)與蜂窩網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展板、電源模塊構(gòu)成。

IT之家了解到，Bedrock RAI300 的處理器功耗范圍為 8~54W，提供 2 個(gè) SO-DIMM 插槽、3 個(gè) PCIe 4.0×4 的 M.2 2280 NVMe 盤(pán)位，顯示輸出接口和 2.5GbE 網(wǎng)口合計(jì)最多 6 個(gè)，還提供 USB4 和串口。

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