IT之家 1 月 23 日消息，消息源 yeux1122 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱蘋果正加速邁向“全面屏”，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 上的靈動島區(qū)域開口寬度從 20.76mm 縮短至 13.49mm，縮減幅度約為 35%。

IT之家附上相關截圖如下：

在技術方面，基于供應鏈消息，為了更好配合 TrueDepth Camera 及相關傳感器隱藏于面板下方，蘋果計劃采用新型 LTPO+ 面板，且在外觀方面沿用現有的居中開孔方案。

芯片方面，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計將搭載 A20 或 A20 Pro 芯片，這將是蘋果首款采用 2nm 工藝制程的處理器。

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