IT之家 2 月 2 日消息，今天下午，華為終端 BG CTO 李小龍在視頻中介紹了華為 MatePad Edge 的“散熱黑科技”，號稱能夠在輕薄的平板機(jī)身中實現(xiàn)最高 28W“電腦級”性能釋放。

根據(jù)介紹，該機(jī)的處理器位于機(jī)身的下半部分，在緊湊的空間內(nèi)搭載了一套類似貓頭鷹輪廓的筆記本散熱系統(tǒng)。它先用 VC 均熱板把處理器產(chǎn)生的熱量快速向左右分?jǐn)偅?strong>再通過風(fēng)扇主動散熱。和業(yè)內(nèi)通常把風(fēng)扇放在機(jī)身上半部分的設(shè)計不同，該機(jī)將風(fēng)扇位置下移，使進(jìn)風(fēng)口直接對準(zhǔn)架下部的進(jìn)風(fēng)孔。

李小龍表示，這種直進(jìn)風(fēng)設(shè)計相比常見的側(cè)風(fēng)，就像“把盤山小路升級成通天大道”，風(fēng)阻大大降低，風(fēng)量翻倍提升。所以當(dāng)打開支架使用平板時，散熱效率更高性能也釋放得更充分。

IT之家獲悉，為匹配這套系統(tǒng)架構(gòu)，華為定制了兩顆 3.6mm 的金剛鋁風(fēng)扇對稱布局。其主、側(cè)兩個出風(fēng)口就像都江堰“魚嘴分水”一樣進(jìn)行分流。主出風(fēng)口用 80% 的風(fēng)量快速排出核心熱量，側(cè)出風(fēng)口用 20% 的風(fēng)量吹向主板的其他發(fā)熱元件，進(jìn)一步降低板級溫度，提升處理器的性能釋放。

此外，該機(jī)首次在機(jī)身內(nèi)部運用了液冷方案，貼在屏幕背后的液冷膜單體厚度只有 0.33 毫米，厚度不到三張 A4 紙。液冷膜通過主動流體散熱，等效導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá) 4000W/(m*k)，對比高導(dǎo)熱石墨烯提升了 100%，相當(dāng)于在平板的下半部分的熱區(qū)和上半部分冷卻之間搭起一座熱流高架橋，可以實現(xiàn)快速的全域均熱。

液冷膜的動力來自兩顆全新設(shè)計的微泵，流量相比上一代直接翻倍。根據(jù)介紹，該機(jī)憑借支架風(fēng)冷、風(fēng)扇分流、微泵液冷三重組合拳，實現(xiàn)了“風(fēng)生水起，高能即來”。

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