IT之家 2 月 2 日消息，《華爾街日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道，蘋(píng)果正在考慮將部分低端處理器的產(chǎn)能從臺(tái)積電轉(zhuǎn)移至其他供應(yīng)商，報(bào)道沒(méi)有提及任何候選的公司名稱(chēng)。

報(bào)告指出，受人工智能（AI）熱潮的影響，一方面，OpenAI、谷歌、Meta 和微軟等公司正在基礎(chǔ)設(shè)施上持續(xù)增加投入，導(dǎo)致 DRAM 和 NAND 內(nèi)存的供應(yīng)緊張；另一方面，英偉達(dá)已經(jīng)超越蘋(píng)果，成為了臺(tái)積電的最大客戶(hù)。

AI 行業(yè)的需求正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)的等級(jí)秩序，同時(shí)削弱了蘋(píng)果對(duì)供應(yīng)商的議價(jià)權(quán)。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的供應(yīng)鏈消息人士稱(chēng)，三星和 SK 海力士都獲得了足夠的議價(jià)能力，要求蘋(píng)果為 RAM 芯片支付更高的價(jià)格。在成本壓力的作用下，蘋(píng)果開(kāi)始首先為低端處理器尋求臺(tái)積電以外的替代制造商。

綜合IT之家此前報(bào)道，廣發(fā)證券分析師蒲得宇（Jeff Pu）于 1 月 23 日的研報(bào)中指出，英特爾將從 2028 年開(kāi)始，利用 14A 制程工藝為 iPhone 21 的標(biāo)準(zhǔn)版機(jī)型供應(yīng)部分芯片，未來(lái)可能承接部分 A21 或 A22 處理器的代工訂單。

在 2026 財(cái)年第一財(cái)季（截至 2025 年 12 月 27 日）的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上，蘋(píng)果 CEO 蒂姆 · 庫(kù)克表示，不斷上漲的內(nèi)存芯片價(jià)格對(duì)蘋(píng)果上個(gè)季度的毛利率“影響極小”，但他預(yù)計(jì)對(duì)公司的毛利率在本季度會(huì)有“稍微更大的影響”，并表示蘋(píng)果“會(huì)根據(jù)需要考慮一系列的應(yīng)對(duì)方案”。

若《華爾街日?qǐng)?bào)》的消息落地，這將是蘋(píng)果首次打破 12 年來(lái)一直以臺(tái)積電為獨(dú)家芯片供應(yīng)商的商業(yè)傳統(tǒng)。

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