IT之家 2 月 3 日消息,科技媒體 Wccftech 昨日(2 月 2 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱在 Geekbench Vulkan 測(cè)試中,三星 Galaxy S26 系列手機(jī)搭載的 Exynos 2600 得分為 27478 分,媲美高通第五代驍龍 8 至尊版芯片(27875 分)。

IT之家曾于 1 月報(bào)道,在 GeekBench OpenCL 跑分中,Exynos 2600 得分為 25396 分,這種穩(wěn)定性是目前驍龍 8 Elite Gen 5(第五代驍龍 8 至尊版)所“無法比擬”的。
Geekbench 6 OpenCL 和 Vulkan 均用于測(cè)試 GPU 計(jì)算性能(Compute Benchmark),區(qū)別在于二者使用不同 API。OpenCL 側(cè)重于傳統(tǒng)的通用并行計(jì)算能力,而 Vulkan 則是基于現(xiàn)代跨平臺(tái)低開銷的圖形和計(jì)算 API,更側(cè)重于現(xiàn)代游戲、影像處理及機(jī)器學(xué)習(xí)等高效率圖形計(jì)算。
工藝方面,Exynos 2600 是三星首款采用 2nm 全環(huán)繞柵極(GAA)工藝的芯片。該技術(shù)通過垂直堆疊納米片構(gòu)成的 3D 晶體管架構(gòu),實(shí)現(xiàn)了柵極對(duì)溝道的四面包裹。
在圖形處理與散熱設(shè)計(jì)上,Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU,是首款基于定制版 AMD RDNA 4 架構(gòu)的移動(dòng)圖形單元,專為高性能游戲打造。同時(shí),為了壓制強(qiáng)大性能帶來的熱量,三星首次在該芯片中應(yīng)用了扇出型晶圓級(jí)封裝(FOWLP)與導(dǎo)熱塊(HPB)技術(shù),通過將銅制散熱器直接與芯片裸片接觸,該技術(shù)成功將熱阻降低了 16%。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。