IT之家 2 月 3 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（2 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱蘋果有望通過(guò)臺(tái)積電的 SoIC-mH 封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn) CPU 與 GPU 的物理分離，可以根據(jù)用戶需求，實(shí)現(xiàn)“基礎(chǔ)款 CPU + 頂配 GPU”搭配。

IT之家曾于 2 月 1 日?qǐng)?bào)道，蘋果調(diào)整 Mac 產(chǎn)品的購(gòu)買界面。用戶此前點(diǎn)擊購(gòu)買后會(huì)先看到一系列包含不同芯片、內(nèi)存和存儲(chǔ)組合的“預(yù)設(shè)機(jī)型”，通常只需從中挑選一款即可。

新版界面移除了這些預(yù)設(shè)選項(xiàng)，直接將用戶引導(dǎo)至全定制頁(yè)面。現(xiàn)在，消費(fèi)者必須從屏幕尺寸開(kāi)始，逐一手動(dòng)選擇每一項(xiàng)硬件規(guī)格。

該媒體認(rèn)為蘋果極少無(wú)故調(diào)整功能性 UI，此次改版暗示了新一代芯片將帶來(lái)前所未有的硬件定制“精細(xì)度”，可以區(qū)分選擇 CPU 和 GPU。

目前的 M 系列芯片采用片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)，CPU 和 GPU 被緊密集成在同一塊硅片上，導(dǎo)致兩者的核心數(shù)必須按固定比例捆綁銷售。如果用戶想要最強(qiáng)的 GPU 圖形性能，往往被迫為不需要的頂級(jí) CPU 性能買單。

而未來(lái)蘋果有望區(qū)分 CPU 和 GPU，用戶可以獨(dú)立選配 CPU 和 GPU 核心數(shù)，例如滿足特定專業(yè)需求，可以搭配“基礎(chǔ)款 CPU + 頂配 GPU”。

而在技術(shù)實(shí)現(xiàn)方面，蘋果分析師郭明錤早前曾披露關(guān)鍵技術(shù)細(xì)節(jié)。他指出，M5 Pro 芯片將率先采用臺(tái)積電最新的 SoIC-mH（集成芯片系統(tǒng)-水平成型）封裝工藝。

該技術(shù)不僅能實(shí)現(xiàn)更高的組件密度和更小的封裝體積，非常適合 MacBook Pro 等對(duì)空間要求嚴(yán)苛的便攜設(shè)備，還能通過(guò)暴露的散熱焊盤顯著提升熱傳遞效率，確保持續(xù)的高性能輸出。

不同于傳統(tǒng)的平面封裝，SoIC 是一種 3D 封裝解決方案，支持將多個(gè)芯片（Die）在垂直和水平方向上進(jìn)行堆疊，最終集成為一個(gè)類似 SoC 的整體。

得益于 SoIC 技術(shù)的引入，M5 Pro 和 M5 Max 芯片有望實(shí)現(xiàn) CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎等核心組件的獨(dú)立裸片集成。這意味著用戶在購(gòu)買 Mac 時(shí)，不再受限于固定的處理器規(guī)格組合，而是可以根據(jù)自身需求靈活搭配。

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