IT之家 2 月 5 日消息，Alphacool 今日宣布推出 Apex Thermal Putty X1 導(dǎo)熱凝膠。這一產(chǎn)品旨在替代傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊，適用于顯卡顯存散熱等用例場景。

Apex Thermal Putty X1 是一種不會固化、不會導(dǎo)電的硅膠材料，能自動貼合不平整的表面和不同的間隙高度。用戶在使用該導(dǎo)熱凝膠時不再需要考慮需要多厚的導(dǎo)熱墊最合適，僅需極小的壓力就能涂敷妥帖。

根據(jù) Alphacool 提供的數(shù)據(jù)，Apex Thermal Putty X1 適用于 -20~+125℃ 環(huán)境，導(dǎo)熱系數(shù)達到 10W/m·K，最小粘合層厚度 0.2mm。該型號導(dǎo)熱凝膠包含 30g 裝和 50g 裝兩個版本，售價分別為 29.98 歐元和 46.98 歐元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 246 / 385.5 元人民幣）。

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