IT之家 2 月 8 日消息，今天上午，據(jù)韓國《中央日報(bào)》援引多名行業(yè)人士消息稱，三星電子將于本月底啟動(dòng)全球首款第六代高帶寬內(nèi)存 HBM4 的量產(chǎn)。

消息稱三星最快下周即可向英偉達(dá)交付 HBM4 芯片，主要用于英偉達(dá)的 GPU 產(chǎn)品，提供生成式 AI 系統(tǒng)的核心算力來源。

一位不具名業(yè)內(nèi)人士表示，憑借全球最大的產(chǎn)能規(guī)模和最完整的產(chǎn)品布局，三星率先實(shí)現(xiàn) HBM4 量產(chǎn)，標(biāo)志著其高端存儲領(lǐng)域的技術(shù)競爭力正在回升。

當(dāng)前高帶寬內(nèi)存市場仍由 HBM3E 主導(dǎo)，行業(yè)普遍認(rèn)為 HBM4 將成為下一階段的關(guān)鍵技術(shù)。英偉達(dá)已明確計(jì)劃在下一代 AI 加速器 Vera Rubin 中采用 HBM4。

消息人士指出，三星已順利通過英偉達(dá)的質(zhì)量認(rèn)證，并拿下相關(guān)采購訂單，量產(chǎn)與出貨節(jié)奏已與 Vera Rubin 的發(fā)布周期同步。

據(jù)IT之家了解，在最新訂單推動(dòng)下，三星向客戶提供的 HBM4 樣品數(shù)量大幅提升，用于客戶側(cè)的模塊驗(yàn)證與測試。

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