IT之家 2 月 10 日消息，Rapidus 正加速推進(jìn)其 2nm 半導(dǎo)體的量產(chǎn)計劃。其中，試生產(chǎn)線已于 2025 年 4 月投入運營。

據(jù)日本共同社今日報道，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 計劃在 2027 財年下半年開始生產(chǎn) 2nm 制程芯片、2028 財年開始正式生產(chǎn)。

根據(jù) Rapidus 向日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省提交的業(yè)務(wù)規(guī)劃，其初期月產(chǎn)能設(shè)定為 6000 片晶圓，目標(biāo)在量產(chǎn)啟動后約一年內(nèi)將產(chǎn)能提升至約 2.5 萬片，實現(xiàn)四倍增長。IT之家注意到，位于北海道千歲市的 Rapidus 工廠將承擔(dān)從晶圓制造到芯片切割、封裝的全流程生產(chǎn)任務(wù)。

技術(shù)層面，該項目面臨兩大核心挑戰(zhàn)：一是需同步協(xié)調(diào) 200 余臺精密制造設(shè)備實現(xiàn)穩(wěn)定運行，二是提升產(chǎn)品良品率。

很顯然，良品率直接關(guān)系到其芯片性能與生產(chǎn)成本，而作為代工企業(yè)，Rapidus 還需確保獲得持續(xù)穩(wěn)定的客戶訂單以維持工廠運轉(zhuǎn)。該公司計劃以 2nm 制程量產(chǎn)為起點，每兩至三年推進(jìn)更先進(jìn)的 1.4 納米及 1.0 納米制程量產(chǎn)。

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