IT之家 2 月 24 日消息，Akasa 愛克生將在 3 月 10~12 日舉行的 2026 德國紐倫堡嵌入式展商展出其面向嵌入式和邊緣應(yīng)用場景的豐富散熱解決方案，而這其中就包括采用均熱板 (Vapour Chamber) 設(shè)計的多款產(chǎn)品。

在 MSDT 級平臺方面，Akasa 則將展出一款支持英特爾 LGA 1700 / 1851 插槽的 1U 高度超矮均熱板風(fēng)冷散熱器。其搭載低矮的側(cè)出風(fēng)式風(fēng)扇，支持 125W 的 TDP。

而對于服務(wù)器平臺，Akasa 則推出整合均熱板與高密度鰭片的散熱器模組（IT之家注：需與外部風(fēng)扇配套使用）。對于英偉達(dá) GeForce RTX 5090 / RTX PRO 6000 顯卡，上圖左側(cè)產(chǎn)品支持 600~1000W 的 TDP；而服務(wù)于英特爾 LGA4710 "Granite Rapids" 至強(qiáng)處理器的右側(cè)產(chǎn)品則擁有最高 400W TDP 的解熱能力。

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