IT之家 3 月 20 日消息，據(jù)第一財(cái)經(jīng)今日?qǐng)?bào)道，存儲(chǔ)廠商鎧俠近日向客戶發(fā)出 TSOP（超薄小外形封裝，Thin Small Outline Package ）停產(chǎn)通知。

根據(jù)停產(chǎn)通知，涉及的 TSOP 產(chǎn)品包括容量為 1Gb、2Gb、4Gb、8Gb、16Gb、32Gb、64Gb 的產(chǎn)品（IT之家注：對(duì)應(yīng)容量 128MB ~ 8GB）。報(bào)道還稱，停產(chǎn)涉及一些 SLC（單層存儲(chǔ)單元）、MLC（多層或雙層存儲(chǔ)單元）存儲(chǔ)產(chǎn)品。

根據(jù)通知，TSOP（超薄小外形封裝）最后下訂單的截止日期為 2026 年 9 月 15 日，最后發(fā)貨的截止日期為 2027 年 3 月 15 日。

報(bào)道還稱，隨著存儲(chǔ)廠商的產(chǎn)能向可用于 AI 數(shù)據(jù)中心的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品傾斜，QLC 技術(shù)逐漸受到 NAND 閃存廠商的重視。SLC 和 MLC 則被認(rèn)為在存儲(chǔ)密度方面不具有明顯優(yōu)勢(shì)。

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